9-20，公司发布2019年非【fēi】公开发【fā】行A股股票【piào】预案。 本次非【fēi】公开发行对象不超过10名【míng】特定投【tóu】资者，发行股票的数量不超过本次发行【háng】前总股【gǔ】本的20%，即557,031,294股，且拟募集【jí】资金总额不超【chāo】过人【rén】民币【bì】50亿元。募集资金净额【é】将用于投资【zī】集成电路用9-20英寸半导【dǎo】体【tǐ】硅【guī】片之【zhī】生产线项目和【hé】补充流动资金。
投资要点：
募投【tóu】建设【shè】大硅片【piàn】项目，有望打造【zào】新增长点。 预计【jì】到【dào】2020年8英寸和12英【yīng】寸【cùn】硅片【piàn】的需求量将分别超过【guò】630万片/月和620万片/月【yuè】。此次募投【tóu】集成【chéng】电路【lù】用9-20英寸半导体硅片之生产线项目，投资总额为57.07亿【yì】元，计划3年内建成月产75万片8英寸抛光片和月产15万【wàn】片12英【yīng】寸【cùn】抛光片生【shēng】产线。公司此次【cì】计划募资【zī】不超【chāo】过50亿【yì】元【yuán】，其【qí】中45亿元将用于投资该项目，有【yǒu】望推动产线【xiàn】建设打造新的盈【yíng】利增长点【diǎn】，并能大幅缓【huǎn】解公司【sī】资金压力，改善财务状况。
半导体【tǐ】材料制造转向大直【zhí】径，集成电路级产品开【kāi】发进【jìn】展【zhǎn】顺利。 截至2018上半【bàn】年，大直【zhí】径【jìng】区熔硅单晶技术已经产【chǎn】业化，8英寸区熔硅片实现量【liàng】产;内蒙12英寸直拉【lā】单晶样品试制【zhì】已实现，晶体部分已进入工艺【yì】评【píng】价阶段;天津8英寸半导体抛光片项目【mù】产能已陆续释【shì】放【fàng】，实现国【guó】内最大【dà】市场占有率，同【tóng】时建立12英【yīng】寸抛光片试验线。
光【guāng】伏硅【guī】片产能超23GW，全球市占率【lǜ】第二。 2016-2018年，公司太阳能【néng】级单晶硅【guī】片产能【néng】扩张【zhāng】进入快车道。根据【jù】相关规【guī】划，截至目前公【gōng】司单晶【jīng】硅片产能至少为23GW，仅次隆基股份的【de】28GW稳【wěn】居行业第二。
上调盈利预【yù】测,维持”增持”评级: 公司是【shì】半导体材料【liào】国家队，肩负大硅片国产化【huà】历史重任【rèn】。我们预计公司9-20年实现归母净利【lì】润分别为5.05、8.83和【hé】13.61亿【yì】元(调【diào】整前分别为4.63、7.21和13.60亿【yì】元)，对应的EPS分别为0.18、0.32和0.49元/股(调整【zhěng】前分别为0.17、0.26和0.49元/股)。目【mù】前股价对应PE分别为42、24和【hé】15倍【bèi】。
