9-21，由【yóu】中国高科技行业门【mén】户OFweek维科网【wǎng】主办的“OFweek 2022（第十三届）太阳能光【guāng】伏产业【yè】大会暨光伏行业年度评选颁奖典礼”在深圳【zhèn】成【chéng】功举【jǔ】办。
图：大会现场
会议现场高朋【péng】满座，气氛热烈。隆基高级产品经理【lǐ】李学锋先【xiān】生带来《182组件设计理念与【yǔ】产品【pǐn】演化》的主【zhǔ】题演讲。
图：隆基高级产品经理李学锋
李学峰表示【shì】，光伏技术、产品价值要以度【dù】电【diàn】成本【běn】核心【xīn】评价标准，基于度电成本原则，在【zài】高效【xiào】率、低成本、高性【xìng】能之间【jiān】做平衡。LCOE需要考虑到光伏组件成本、组件发电能力、光伏电站BOS成本、组件可靠性等。
在【zài】此【cǐ】共识下，可以降低度电成本的【de】产品技术逐渐胜【shèng】出，如单【dān】晶替代多晶，PERC取代【dài】BSF电【diàn】池，半片+多主栅成为组件端主【zhǔ】流【liú】技术，双面组件在地面市场占据主流【liú】份额。尺寸【cùn】方面最初是基于电池制造【zào】成本来做大硅【guī】片/电池片，从158.78mm开始更多地【dì】考虑终端【duān】的【de】需【xū】求，综合了各方面【miàn】因素。
硅片【piàn】变大【dà】的逻辑在于半导体【tǐ】芯片的制【zhì】造及【jí】早期光伏电【diàn】池的制造环【huán】节成本都很高，是整个产【chǎn】业链【liàn】的核心环节【jiē】，半导体为【wéi】了实现12英寸的制造，硅【guī】片厚度【dù】提高了【le】数百微米。半导【dǎo】体晶圆的变【biàn】大不会【huì】对芯片的尺寸以【yǐ】及后续的封装、应用带来影响。
G1（158.75mm）与M6(166mm)尺【chǐ】寸【cùn】的出现，不【bú】仅是考虑电池制造成本，也是通过增【zēng】大电池尺【chǐ】寸带【dài】来组件功率【lǜ】/尺寸【cùn】的增加，节【jiē】省组件【jiàn】制造成本、系统【tǒng】端的【de】人工、电【diàn】缆、支【zhī】架等成本。目前电池【chí】成本仅占系统成本的7%，单纯的电池制造成本并非是产业链创【chuàng】新的决定性因素。
然而这【zhè】样【yàng】的组件尺寸增大就会受【shòu】到高电流【liú】带来的热损耗、组件可靠【kào】性、人工搬运、场【chǎng】景适配等因素【sù】的【de】制约。
全产业链布【bù】局，让隆【lóng】基可以【yǐ】系统【tǒng】性思考组件尺寸【cùn】问题，由最优组件尺寸【cùn】反【fǎn】推出M10(182mm)硅【guī】片规格，进一步增大组【zǔ】件尺寸与电【diàn】流无法在制造成【chéng】本【běn】或系统成本【běn】上带来价值，却会带来诸【zhū】多可靠性风险。182是【shì】系统性思考【kǎo】下的终极尺寸【cùn】。
因此隆基认为，尺寸【cùn】的增大【dà】应到此为止，后续创新应【yīng】回归效率与发电量【liàng】上的提升【shēng】。
经过长期验证，182组件在包【bāo】装【zhuāng】方【fāng】式、组件载【zǎi】荷、抗【kàng】冰【bīng】雹性能【néng】、接线盒【hé】可靠性、电气成本和兼【jiān】容性【xìng】、场景的适应性上，均体现出了优势。
基于以【yǐ】上【shàng】背景 ，2020年推出的182规格组【zǔ】件【jiàn】市场份额【é】显著高于【yú】2019年所推出【chū】的210规格组件， 2021年全球出货约48.5GW，预【yù】计2022年将实现约60%的市场占比【bǐ】。
Hi-MO 5是隆【lóng】基基于182硅【guī】片、PERC电池打造的【de】超高效率组件。2022年【nián】下半年，Hi-MO5双面组件主功率档已达【dá】到【dào】550W、效率21.3%，全【quán】球出货【huò】量超过30GW。
9-21，隆【lóng】基发布基于182硅【guī】片的HPBC组【zǔ】件Hi-MO 6，汇集【jí】高【gāo】效、美观、可【kě】靠【kào】于一体，在多项性能表现上都【dōu】有显著提升，是隆基【jī】对光伏技术变革的【de】再一【yī】次【cì】引领。
